Nouveau Rl-404 138 ° C Basse Température Basse Température de la Soudure sans Plomb de la Pâte Pour les Haut de gamme de la carte Mère Réparation

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Nouveau produit

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  • La Taille Des Particules: 20-38µm
  • Le Nom De La Marque: CXG
  • Point De Fusion: 138 Degré
  • Numéro De Modèle: R -404

Mots-clés: relif, 936d, soudure étain, mini carte mère, coller avec de la soudure, à haute température de la pâte à souder, cxg soudure, outil de soudure, 138 degré de soudure, maussade.

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